Apple est actuellement confronté à une étrange crise d'approvisionnement - non pas avec les puces elles-mêmes, mais avec ce matériau super-spécifique appelé "tissu de verre" (ou tissu en fibre de verre, en particulier le type de verre-haut de gamme T-). Il s'agit essentiellement du "squelette" caché à l'intérieur des cartes de circuits imprimés et des substrats de puces - fibres ultra fines tissées comme un film résistant, plus fin que les cheveux, qui maintient le tout stable, gère les signaux et ne se déforme pas sous la chaleur. Parfait pour les éléments hautes-performances comme les puces IA et les processeurs de téléphone phares.
Selon un rapport de Nikkei Asia publié le 14 janvier (repéré partout aujourd'hui, le 15 janvier), le boom de l'IA a fait exploser la demande pour ces PCB haut de gamme, et tout le monde se bouscule pour obtenir la même offre limitée. Le piège ? Presque tous les verres T-de premier plan-sont fabriqués par une seule entreprise japonaise : Nitto Boseki (Nittobo). Ils dominent parce que les choses doivent être incroyablement précises - zéro bulle, zéro défaut - et c'est une énorme barrière technique. Personne d’autre ne peut rapidement combler le vide.
Apple a en fait été l’un des premiers à adopter ce matériau pour les puces iPhone (bien avant la ruée vers l’IA), ce qui leur a donné un avantage au début. Mais maintenant, Nvidia, Google, Amazon, AMD, Qualcomm et d’autres s’entassent pour leurs puces IA/serveur, réduisant encore plus l’offre. Les gens de l'industrie considèrent cela comme l'un des plus gros goulots d'étranglement pour l'électronique et les équipements d'IA en 2026. Les nouvelles capacités de Nittobo ne sont pas attendues avant le second semestre 2027 au plus tôt - ils ne précipiteront pas l'expansion juste pour chasser le volume ; la qualité avant tout.
Apple ne reste cependant pas les bras croisés. Les rapports indiquent qu'ils ont pris des mesures assez agressives (et inhabituelles) :
- À l’automne 2025, ils ont envoyé leurs propres collaborateurs au Japon pour camper chez Mitsubishi Gas Chemical (un important fabricant de substrats en aval qui dépend fortement du tissu de verre de Nittobo). Le but ? Surveillez de près la production et assurez-vous que les commandes d'Apple sont prioritaires.
- Ils ont même contacté des responsables du gouvernement japonais pour essayer d'obtenir une aide officielle pour coordonner les fournitures - c'est tellement grave.
- D'un autre côté, Apple se tourne vers des fournisseurs de secours (comme Grace Fabric Technology de Taiwan) et pousse des partenaires comme Mitsubishi à améliorer la qualité des alternatives. Ils ont parlé d'utiliser temporairement du tissu de verre de qualité inférieure-, mais cela nécessite des tonnes de tests et de validation, et cela ne résoudra pas vraiment la crise de 2026 pour les nouveaux iPhones (peut-être la série iPhone 18 ?) ou d'autres produits.
Qualcomm est dans le même bateau pour ses puces mobiles. Et même si personne ne dit que la production s'arrêtera complètement, cela pourrait entraîner des retards, des coûts plus élevés ou des compromis forcés qui se répercuteront sur le prix ou la disponibilité des appareils. Les actions d’Apple et de Qualcomm ont un peu baissé aujourd’hui suite à l’actualité.
C'est un cas classique de la façon dont un matériau obscur en amont peut engorger toute la chaîne lorsque la demande augmente comme celle-ci. Cela rappelle un peu aux gens les pénuries passées (DRAM, etc.), mais celle-ci est très délicate en raison du monopole d'un seul fournisseur et de la barre de très haute qualité. Nous verrons comment Apple s'en sort - leur équipe de chaîne d'approvisionnement est généralement assez bonne face à ces crises, mais celle-ci les met à rude épreuve.
